深圳市鯤鵬精密智能科技有限公司成立于2013年，位于深圳市光明區(qū)馬田街道田園路龍邦科興科學(xué)園C棟815。專注于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需材料及半導(dǎo)體產(chǎn)品清洗解決方案、ASM半導(dǎo)體設(shè)備售后及配件,SMT鋼網(wǎng)清洗液,PCBA 助焊劑清洗液電子制造業(yè)清洗設(shè)備及清洗解決方案服務(wù), 半導(dǎo)體封測設(shè)備及配件服務(wù)，AI視覺解決方案服務(wù)商。 營業(yè)范
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引線框架型分立器件，例如MOSFET，IGBT和SOT，在芯片焊接工藝時，被分別焊接在基材和引線框架上。傳統(tǒng)的引線鍵合技術(shù)也部分地被稱為條帶鍵合技術(shù)所取代，這種鍵合技術(shù)使用銅片鏈接芯片和引腳。
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在功率電子制造行業(yè)，清洗IGBT模塊，即DCB（也稱為DBC）是完全有必要的。首先在芯片焊接之后的綁線工藝之前，必須準備好潔凈的基材表面。另外，基材焊接到散熱單元之后，即熱沉焊接之后，進行DCB清洗也是必須的。
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與倒裝芯片的后續(xù)加工類似，在制造CMOS攝像模組時，基于倒裝芯片和BGA封裝技術(shù)的圖形感應(yīng)器在回流工藝被焊接到基材底座上。在芯片貼裝工藝階段，通過使用點涂，噴灑或浸入式工藝，施加助焊膏（黏性助焊劑）。
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隨著半導(dǎo)體集成電路微細加工技術(shù)和超精密機械加工技術(shù)的發(fā)展，QFN封裝是目前國內(nèi)采用普遍的MEMS器件封裝技術(shù)之一，
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BGA球柵陣列封裝技術(shù)，是高密度、高性能、多引腳先 進封裝的較好選擇。芯片貼裝使用焊接工藝，產(chǎn)生的助焊劑殘留始終是我們關(guān)注的重點，清洗制程有效地提升打線結(jié)合力，降低塑封分層的風(fēng)險。
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通過倒裝芯片（FlipChip），2.5D封裝（interposer，RDL），3D封裝（TSV）這些系統(tǒng)級封裝技術(shù)將芯片貼裝后，引線鍵合、底部填充以及塑封成型前的助焊劑去除是至關(guān)重要的挑戰(zhàn)，特別是對于TSV封裝、不斷提高的封裝密度和日益縮減的底部間隙。
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專為低腳數(shù)的覆晶器件而設(shè)，AD8312FC 為多種器件，如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等，提供一個全自動高速覆晶方案。
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特色：1.高速焊線能力，9 根線/秒*2.微距焊接能力：min焊位尺寸︰63 μm x 80 μm*、min焊位間距︰68 μm*3.嶄新工作臺設(shè)計，令焊線更快、更準、更穩(wěn)。
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1.生產(chǎn)效率提高30%2.創(chuàng)新的光學(xué)裝置和圖像預(yù)覽系統(tǒng)能處理更小型芯片3.全自動化材料處理裝置使產(chǎn)品轉(zhuǎn)換更快速
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用于清 除電子組裝件，陶瓷基板，功率器件（功率模塊，引線框架型分立器件，功率LED器件）和封裝器件（倒裝芯片，CMOS器件）上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。
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去除回流爐及波峰爐設(shè)備內(nèi)部燒結(jié)助焊劑殘留物而開發(fā)的水基清洗劑，它能夠有效去除各種助焊劑殘留物和組裝件帶來的污染物。
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水基堿性表面活性劑型清洗液，特別設(shè)計用于清洗焊接夾具和冷凝管上烘焙過的助焊劑。對于清 除網(wǎng)板上的焊錫膏也非常有效?？蓱?yīng)用于噴淋清洗設(shè)備、超聲波清洗設(shè)備或者空氣輔助清洗設(shè)備中。
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在線PCBA清洗機是一款節(jié)能環(huán)保、大批量清潔的一體化綜合性高端清洗機，能自動完成化學(xué)清洗、DI漂洗、風(fēng)切干燥、加熱烘干功能；
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?在線PCBA清洗機是一款節(jié)能環(huán)保、大批量清潔的一體化綜合性高端清洗機，能自動完成化學(xué)清洗、DI漂洗、風(fēng)切干燥、加熱烘干功能；
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ASM半導(dǎo)體設(shè)備固晶機是半導(dǎo)體行業(yè)、電子行業(yè)中封裝流程的重要工序，因此固晶設(shè)備行業(yè)受到大家的重點關(guān)注。下面深圳市鯤鵬精密智能科技有限公司將通過對固晶設(shè)備的應(yīng)用、重點機型的介紹等方面，為您深度解析固晶設(shè)備。...
2021-10-19 14:45:38
