專為功率模塊清洗工藝開發(fā)的水基型助焊劑清洗劑,能夠達(dá)到非常高的表面潔凈度,從而顯著提高引線鍵合的品質(zhì)。因此,后續(xù)推力測(cè)試以及循環(huán)加壓驗(yàn)證的結(jié)果將得到顯著改善,這也將改善產(chǎn)品的良率。同時(shí),先 進(jìn)的水基型清洗工藝對(duì)芯片鈍化層和DBC基材擁有絕佳的材料兼容性,因此也免除了對(duì)功率電子器件進(jìn)行等離子處理的需要。
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