專注于 半導體產(chǎn)業(yè)所需材料/干冰清洗機/
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郵 箱:info@roc-ele.com
地 址:深圳市光明區(qū)馬田街道田園路龍邦科興科學園C棟815
隨著半導體集成電路微細加工技術和超精密機械加工技術的發(fā)展,QFN封裝是目前國內采用普遍的MEMS器件封裝技術之一,具備體積小、引腳小、優(yōu)異的熱學性能和電性能。為了讓后續(xù)的底部填充工藝使用的材料,達到完美的零空洞潤濕效果,去除芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物是必要的。
提供的MEMS器件封裝清洗劑,能有效防止空洞產(chǎn)生,同時提高引線鍵合的質量。
攝像頭模組清洗設備
晶元清洗機
倒裝芯片
BGA植球后清洗
公司地點:深圳市光明區(qū)馬田街道田園路龍邦科興科學園C棟815
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