BGA球柵陣列封裝技術(shù)，是高密度、高性能、多引腳先 進(jìn)封裝的較好選擇。芯片貼裝使用焊接工藝，產(chǎn)生的助焊劑殘留始終是我們關(guān)注的重點(diǎn)，清洗制程有效地提升打線結(jié)合力，降低塑封分層的風(fēng)險(xiǎn)。

BGA和Micro BGA錫球之間的距離非常狹小，助焊劑的存在將降低絕緣性。通過清洗工藝的實(shí)施，將有效降低電子遷移，漏電和腐蝕的風(fēng)險(xiǎn)，提高先 進(jìn)封裝器件的電子可靠性。