PCBA是指安裝、插入和焊接PCB裸板組件的過程。PCBA的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過一道工序才能完成生產(chǎn)。本文介紹了多氯聯(lián)苯生產(chǎn)的各個(gè)過程。

PCBA生產(chǎn)過程可分為幾個(gè)主要過程：SMT貼片加工→ dip插件處理→ PCBA試驗(yàn)→ 三防涂層→ 成品裝配。

1、 貼片加工

SMT貼片加工工藝為：焊膏混合→ 錫膏印刷→ SPI→ 安裝→ 回流焊→ 自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)→ 修理

1.焊膏攪拌

將錫膏從冰箱中解凍后，用手?jǐn)嚢杌蛴脵C(jī)器攪拌以進(jìn)行印刷和焊接。

2.錫膏印刷

將錫膏放在鋼網(wǎng)上，通過刮刀將錫膏漏到PCB焊盤上。

3、 SPI

錫膏厚度檢測(cè)儀SPI可以檢測(cè)錫膏印刷，控制錫膏印刷效果。

4.安裝

5.回流焊

將粘貼好的PCB板進(jìn)行回流焊后，通過內(nèi)部高溫將粘貼焊膏加熱成液體，末尾冷卻固化完成焊接。

6、 AOI

AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。通過掃描可以檢測(cè)PCB的焊接效果，可以檢測(cè)PCB的缺陷。