與倒裝芯片的后續(xù)加工類似,在制造CMOS攝像模組時,基于倒裝芯片和BGA封裝技術(shù)的圖形感應(yīng)器在回流工藝被焊接到基材底座上。在芯片貼裝工藝階段,通過使用點涂,噴灑或浸入式工藝,施加助焊膏(黏性助焊劑)。
應(yīng)用于攝像模組清洗的水基型和溶劑型清洗液,擁有出色的滲透能力和被漂洗能力,可以完全去除毛細空間的助焊劑殘留。一方面,清洗劑提供了較佳的低底部間隙清洗助焊劑能力,另一方面,易漂洗性保證了圖形感應(yīng)器上無微塵和水痕,以確保攝像模組完美的圖像分辨率,避免像素缺陷。