AD838L-Plus 規(guī)格
AD838L-Plus 特點(diǎn)
高精度固晶 選配上視式鏡頭
- 達(dá)至 12,000 UPH
位置X (±15μm @3σ) | 位置Y (±15μm @3σ) | 芯片旋轉(zhuǎn) (±1°μm @3σ) | |
max | -- | -- | 0.34 |
min | -- | -- | -0.32 |
范圍 | 16.0 | 16.5 | 0.66 |
平均 | -- | -- | 0.03 |
S.D. | 3.81 | 3.96 | 0.12 |
Cp | 1.31 | 1.26 | 2.78 |
AD838L-Plus 主要模塊及功能
送片系統(tǒng)
雙點(diǎn)膠系統(tǒng)
焊頭系統(tǒng)
晶圓系統(tǒng)
檢測(cè)系統(tǒng)
進(jìn)階的機(jī)臺(tái)配置以處理不同產(chǎn)品及應(yīng)用
實(shí)現(xiàn)工廠自動(dòng)化
用戶界面
送片系統(tǒng) – 免拖片設(shè)計(jì)
運(yùn)用載船設(shè)計(jì)概念,免除拖片、載具送片
保護(hù)基板底部的電極鍍層
輕松處理易碎基板
高速、高精度送片,由線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)
上下移動(dòng)砧座設(shè)計(jì),可自行補(bǔ)償 Z 行程
避免夾片時(shí)夾碎基板
高靈活性基板處理
基板尺寸︰大至 100 mm (寬) x 300 mm (長(zhǎng))
厚度范圍︰0.1 – 3.0 mm (包括翹片)
支持反向送片,以處理多芯片封裝產(chǎn)品
送片過(guò)程
雙點(diǎn)膠系統(tǒng) | |
線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng) XY 行程 | |
銀漿點(diǎn)印更快、更準(zhǔn) | |
獨(dú)立控制 | |
節(jié)省生產(chǎn)成本 | |
高耐用性及可靠性 | |
適用于各式各樣銀漿、導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠水 | |
亦可選擇雙滴膠系統(tǒng) |
雙點(diǎn)膠系統(tǒng) | |
高一致性點(diǎn)膠
| |
支持點(diǎn)膠及畫膠以處理不同大小的芯片
| |
獨(dú)立 XYZ 控制雙滴膠頭 | |
小銀漿點(diǎn)膠處理能力 | |
嶄新 PR 技術(shù) – HDOA
| |
可另選其他泵 (選項(xiàng))
|
公司地點(diǎn):深圳市光明區(qū)馬田街道田園路龍邦科興科學(xué)園C棟815
公司郵箱:info@roc-ele.com
版權(quán)所有:? 2024深圳市鯤鵬精密智能科技有限公司
備案號(hào):粵ICP備2021116163號(hào)   技術(shù)支持:華商網(wǎng)絡(luò)   sitemap   主營(yíng)區(qū)域: 長(zhǎng)三角 珠三角 湖南 湖北 安徽 重慶 天津 江蘇 廣東 東莞