設(shè)計(jì)用于清 除網(wǎng)板上焊錫膏和SMT膠水的水基清洗液。專利的MPC微相清洗技術(shù),還可以用于清洗一面已經(jīng)焊接好,而另一面誤印的雙面誤印板。推薦應(yīng)用于噴淋和超聲波清洗設(shè)備中。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢:
1.為了清洗一面已經(jīng)焊接好,而另一面誤印的雙面誤印板而開發(fā)的
2.高清洗負(fù)載能力和極好的可過濾性,確保了其較長的使用壽命,并降低清洗成本
3.不含表面活性劑成分的水基清洗液,因此易于漂洗,且不會留下殘留物
4.沒有閃點(diǎn),因此使用時不需要額外的防爆措施
5.可以應(yīng)用在噴淋清洗設(shè)備和浸入式超聲波清洗設(shè)備中
6.即使應(yīng)用于噴淋清洗設(shè)備中,也不會產(chǎn)生泡沫
去除污染物 | 去除污染物 | 清洗工藝 | 清洗技術(shù) |
鋼網(wǎng)清洗 | 錫膏殘留(回流前) | 噴淋清洗設(shè)備 | MPC微相水基清洗技術(shù) |
超聲波清洗設(shè)備 | |||
誤印清洗 | SMT膠水及導(dǎo)電膠水 | ||
助焊劑殘留物 |
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