引線框架型分立器件,例如MOSFET,IGBT和SOT,在芯片焊接工藝時,被分別焊接在基材和引線框架上。傳統(tǒng)的引線鍵合技術(shù)也部分地被稱為條帶鍵合技術(shù)所取代,這種鍵合技術(shù)使用銅片鏈接芯片和引腳,采用錫膏做焊接材料。
從本質(zhì)上講,采用焊接溫度高的含鉛錫膏提高了對引線框架清洗工藝的要求:
1.完全去除焊接工藝產(chǎn)生的助焊劑殘留物
2.去除所有無機(jī)殘留物,并活化銅表面
3.清洗液對所有材料的兼容性,如銅和芯片鈍化層
專門為引線框架清洗和分立器件清洗應(yīng)用開發(fā)的清洗液,能夠為基材和芯片表面提供卓越的清洗效果,從而帶來更高的邦定品質(zhì),因此提高后續(xù)拉力和推力測試結(jié)果以及較佳的成型粘合力。