引線框架型分立器件，例如MOSFET，IGBT和SOT，在芯片焊接工藝時，被分別焊接在基材和引線框架上。傳統(tǒng)的引線鍵合技術(shù)也部分地被稱為條帶鍵合技術(shù)所取代，這種鍵合技術(shù)使用銅片鏈接芯片和引腳，采用錫膏做焊接材料。

從本質(zhì)上講，采用焊接溫度高的含鉛錫膏提高了對引線框架清洗工藝的要求：

1.完全去除焊接工藝產(chǎn)生的助焊劑殘留物

2.去除所有無機(jī)殘留物，并活化銅表面

3.清洗液對所有材料的兼容性，如銅和芯片鈍化層

專門為引線框架清洗和分立器件清洗應(yīng)用開發(fā)的清洗液，能夠為基材和芯片表面提供卓越的清洗效果，從而帶來更高的邦定品質(zhì)，因此提高后續(xù)拉力和推力測試結(jié)果以及較佳的成型粘合力。