CCL 銅箔基板定制清洗設(shè)備

應(yīng)用領(lǐng)域：

CCL 銅箔清洗， PCB 清洗，F(xiàn)PC清洗，IC 基板清洗

清洗流程：

入口→刷洗(純水)→中圧噴淋ー→循環(huán)1/2→純水噴淋ー→氣刀→熱風(fēng)干燥→出口

技術(shù)參數(shù)：

設(shè)備寸法(LXWXH) 4555X 1980X 2900 (mm)

基板尺寸: 650mm X 650mm(max)

基板厚度:0.06~1.50mm常用基板min0.2mm(以下的話另行對(duì)應(yīng))

機(jī)材(玻璃環(huán)氧樹(shù)脂) :0. 015mm(min) .

基板搬送速度: 4.0~15. 0m/min (常 用2m/m i n通過(guò)變頻器可以改變速度)

基板搬送方向:從操作側(cè)看，從右到左