一款基于MPC 微相清洗技術(shù)的水基清洗劑,特別設(shè)計(jì)用于清 除回流焊爐和波峰焊爐中各種被烘焙過(guò)的助焊劑殘留物??梢杂行У厍?除反復(fù)冷凝的助焊劑以及電子組裝件在爐中的溢出物質(zhì)。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢(shì):
1.沒(méi)有閃點(diǎn),因此可以在冷卻的或依然有爐溫(30 – 40°C)的爐體上直接使用
2.清洗及干燥后不會(huì)留下任何殘留物,因此避免了焊爐重啟后有害物質(zhì)在電子組裝件上的冷凝
3.浸潤(rùn)速度快,因此可以進(jìn)行快速有效的清洗,縮短了設(shè)備停機(jī)時(shí)間
應(yīng)用領(lǐng)域 | 去除污染物 | 清洗工藝 | 清洗技術(shù) |
回流爐維護(hù)清洗 | 烘焙過(guò)的助焊劑 | 手工清洗回流焊爐和波峰焊爐 | MPC微相水基清洗技術(shù) |
波峰焊維護(hù)清洗 | 熏蒸產(chǎn)生的污染物 | 波峰焊爐中傳送卡爪的自動(dòng)清洗 | |
夾具維護(hù)清洗 | 助焊劑殘留 |
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