專為低腳數(shù)的覆晶器件而設(shè),AD8312FC 為多種器件,如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等,提供一個(gè)全自動(dòng)高速覆晶方案。為了能處理多元化器件,AD8312FC同時(shí)配備直接固晶系統(tǒng)。擁有高速、精 確的固晶能力,MS Windows?操作系統(tǒng)及靈活聯(lián)機(jī)能力,AD8312FC 是您高產(chǎn)量覆晶封裝方案的不二之選。
產(chǎn)品規(guī)格
二合一覆晶及直接固晶機(jī)
– 兩種工藝的轉(zhuǎn)換簡(jiǎn)單容易
? 使用已注冊(cè)專利的高速焊頭系統(tǒng),達(dá)至領(lǐng)先的固晶速度
? 于多個(gè)位置支持全 面的檢測(cè)系統(tǒng)
? 卓越的焊位精度*
– 覆晶模式 / 高精度固晶模式: ± 10 μm @ 3σ
– 固晶模式: ± 25 μm @ 3σ
? 高密度引線框架處理能力
公司地點(diǎn):深圳市光明區(qū)馬田街道田園路龍邦科興科學(xué)園C棟815
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