用于清 除電子組裝件，引線框架型分立器件表面上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。用于閉環(huán)單腔的汽相清洗設(shè)備中。基于鉛框架的分立元件，如MOSFET、QFN、SOT等，采用模具連接工藝焊接在基板上。典型的或標(biāo)準(zhǔn)的線鍵連接被剪輯鍵合技術(shù)部分取代，其中模具和引線之間的連接由一個銅橋組成，該銅橋也將與一個漿料焊接。水性和溶劑型清洗介質(zhì)是專門為清洗鉛框為基礎(chǔ)的離散部件而開發(fā)的，它提供了優(yōu)良的清洗效果，從而提高了粘結(jié)質(zhì)量，從而提高了拉力和剪切試驗結(jié)果以及較佳的成型附著力。清洗劑攻擊鈍化，導(dǎo)致芯片功能受損。

相較于其他清洗液的優(yōu)勢：

1.兼有極性和非極性成分，因此可以應(yīng)用的領(lǐng)域非常廣

2.完全可以通過蒸餾而重復(fù)使用，因此適用于具有真空蒸餾和汽相漂洗功能的單腔汽相清洗工藝

3.配方中不含有表面活性劑成分，因此干燥后不會留下殘留物

4.特別適用于無水清洗工藝，尤其是在不容許用水進(jìn)行漂洗時

5.清洗工藝，可以完全去除有鉛錫膏的助焊劑殘留物，顯著提高引線框架型分立器件的后續(xù)綁線和成型工藝的品質(zhì)

6.同樣可以應(yīng)用于印刷機(jī)內(nèi)部的底部擦拭