一款專為噴淋式清洗工藝開發(fā)的水基型pH中性清洗液,基于MPC技術(shù)的能夠有效去除芯片黏著或散熱器焊接后引線框架、分離器件,功率模塊和功率LED等器件上的助焊劑殘留。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢:
1.能夠提供潔凈、被激 活的銅表面,為后續(xù)邦定、成型、黏膠等工藝做好準備
2.能使銅表面在短暫時間內(nèi)保持在理想狀態(tài)
3.該產(chǎn)品的pH呈中性,因此具有極佳的材料兼容性,不會對芯片表面的鈍化層造成影響
4.由于該產(chǎn)品的MPC配方,易于漂洗
5.沒有閃點且不產(chǎn)生泡沫,因此可以用于所有的噴淋設(shè)備中,且無需防爆保護
6.不含鹵素成分,氣味低
應(yīng)用領(lǐng)域 | 去除污染物 | 清洗工藝 | 清洗技術(shù) |
PCBA清洗 | 助焊劑殘留 | 在線噴淋清洗設(shè)備 | MPC微相水基清洗技術(shù) |
功率模塊清洗功率 | |||
LED清洗 | 離線噴淋清洗設(shè)備 | ||
引線框架清洗 | |||
分立器件清洗 |