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天津功率LED清洗

在制造大功率LED時，芯片焊接完成之后，需要去除基材和芯片表面的助焊劑殘留物，為后續(xù)的邦定做好充分的準備。
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天津引線框架和分立器件清洗

引線框架型分立器件，例如MOSFET，IGBT和SOT，在芯片焊接工藝時，被分別焊接在基材和引線框架上。傳統(tǒng)的引線鍵合技術也部分地被稱為條帶鍵合技術所取代，這種鍵合技術使用銅片鏈接芯片和引腳。
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天津功率模塊清洗

在功率電子制造行業(yè)，清洗IGBT模塊，即DCB（也稱為DBC）是完全有必要的。首先在芯片焊接之后的綁線工藝之前，必須準備好潔凈的基材表面。另外，基材焊接到散熱單元之后，即熱沉焊接之后，進行DCB清洗也是必須的。
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天津攝像頭模組清洗

與倒裝芯片的后續(xù)加工類似，在制造CMOS攝像模組時，基于倒裝芯片和BGA封裝技術的圖形感應器在回流工藝被焊接到基材底座上。在芯片貼裝工藝階段，通過使用點涂，噴灑或浸入式工藝，施加助焊膏（黏性助焊劑）。
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天津MEMS器件封裝清洗

隨著半導體集成電路微細加工技術和超精密機械加工技術的發(fā)展，QFN封裝是目前國內采用普遍的MEMS器件封裝技術之一，
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天津晶圓級封裝清洗

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天津BGA植球后清洗

BGA球柵陣列封裝技術，是高密度、高性能、多引腳先進封裝的較好選擇。芯片貼裝使用焊接工藝，產生的助焊劑殘留始終是我們關注的重點，清洗制程有效地提升打線結合力，降低塑封分層的風險。
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天津倒裝芯片

通過倒裝芯片（FlipChip），2.5D封裝（interposer，RDL），3D封裝（TSV）這些系統(tǒng)級封裝技術將芯片貼裝后，引線鍵合、底部填充以及塑封成型前的助焊劑去除是至關重要的挑戰(zhàn)，特別是對于TSV封裝、不斷提高的封裝密度和日益縮減的底部間隙。
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天津晶元清洗機

可更換清洗吸盤，可使用4-12英寸的清洗吸盤；操作程序可按作業(yè)需求編寫調整，設備運行流程、清洗時間及各項參數可自行編制；
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天津攝像頭模組清洗設備

專業(yè)晶片/攝像頭模組清洗設備，去除晶片,CMOS本體表面之微塵顆料二流體噴洗，高速離心脫水
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天津AD838L-Plus 全自動固晶機

運用載船設計概念，免除拖片、載具送片，保護基板底部的電極鍍層，輕松處理易碎基板，高速、高精度送片，由線性馬達驅動
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天津AD8312Plus 全自動固晶機

AD8312Plus 是專為集成電路及分離式組件應用而設的全自動固晶機。集合了超快速和高精度的優(yōu)點，更配有出色的滴膠控制系統(tǒng)，AD8312Plus 定是您處理12” 晶圓固晶好選擇。
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天津高分辨X射線GT檢測系統(tǒng)

nanoVoxel顯微CT產品系列以豐富的產品線解決多樣化的檢測需求
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天津高速自動化 3D AXI

適用于SMT/IGBT/MOSFET/3D封裝有效檢測、優(yōu)質圖像
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天津多功能高分辨3DX-ray檢測系統(tǒng)

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天津AD838-ADVANCE全自動固晶機 (8”晶圓處理)

小型芯片處理能力，高密度引線框架處理能力，新式的 IQC 系統(tǒng)提供實時圖示式統(tǒng)計數據
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天津iHawk AERO低線數及分立器件應用

“X-動力”新焊接技術
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天津AD8312FC 全自動覆晶焊接機

專為低腳數的覆晶器件而設，AD8312FC 為多種器件，如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等，提供一個全自動高速覆晶方案。
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天津Eagle AERO專為IC客戶打造的焊線機

特色1.優(yōu)異的性能表現 2.UPH 提升高達30%、在傳統(tǒng)銅線應用中
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天津LIBRA+ 全自動粗鋁線焊線機

特點：1.適用于連續(xù)焊線的雙焊頭系統(tǒng)2.採用直控驅動及線性馬達系統(tǒng)
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天津AB550全自動超聲波焊線機

特色：1.高速焊線能力，9 根線/秒*2.微距焊接能力：min焊位尺寸︰63 μm x 80 μm*、min焊位間距︰68 μm*3.嶄新工作臺設計，令焊線更快、更準、更穩(wěn)。
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天津HERCULES全自動粗鋁線焊線機

特色：1.適用于連續(xù)焊線的雙焊頭系統(tǒng) 2.採用直控驅動及線性馬達系統(tǒng)
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天津高產能焊接機

1.生產效率提高30%2.創(chuàng)新的光學裝置和圖像預覽系統(tǒng)能處理更小型芯片3.全自動化材料處理裝置使產品轉換更快速
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天津PCBA清洗堿性助焊劑清洗劑

專為噴淋清洗應用設計的堿性水基型清洗劑，能夠有效去除引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED表面的助焊劑殘留。
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天津FPC磁性載具清洗液

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天津無水工藝的助焊劑清洗液

用于清除電子組裝件，陶瓷基板，引線框架型分立器件表面上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。用于閉環(huán)單腔的汽相清洗設備中。
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天津印刷機內網板底部擦拭的精密清洗劑

設計用于不帶有真空干燥的SMT印刷機內，對網板進行底部擦拭
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天津SMT 膠水和厚膜漿料的網板和絲網清洗液

改良配方的清洗液，氣味更淡，其快速干燥能力縮短了清洗工藝的時間
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天津清洗網板和絲網的精密清洗液

設計用于噴淋清洗設備中，來清除SMT網板上的焊錫膏
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天津清除SMT膠水的精密清洗液

用于清除如點膠針頭等工具上SMT 膠水的改性醇類清洗液。
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天津半水工藝的助焊劑清洗液

用于清除電子組裝件，陶瓷基板，功率器件（功率模塊，引線框架型分立器件，功率LED器件）和封裝器件（倒裝芯片，CMOS器件）上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。
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天津堿性水基除助焊劑清洗劑

專門研發(fā)用于去除各種封裝類產品的水溶性助焊劑，如倒裝芯片，包括2.5D/3D TSV堆疊、BGA和SiP等
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天津水基助焊劑清洗液

快效表面活性劑技術的水基清洗液，特別設計用于應用濃度較低的情況下
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天津分立器件設計的pH中性清洗液

專為噴淋式清洗工藝開發(fā)的水基型pH中性清洗液.
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天津pH中性水基助焊劑清洗液

基于MPC 微相清洗技術的水基清洗劑。
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天津設備維護水基清洗液

去除回流爐及波峰爐設備內部燒結助焊劑殘留物而開發(fā)的水基清洗劑，它能夠有效去除各種助焊劑殘留物和組裝件帶來的污染物。
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天津水基網板清洗液

噴淋設備中清洗SMT 網板的水基清洗劑。
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天津水基網板及PCB清洗液

用于清除網板上焊錫膏和SMT膠水的水基清洗液。
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天津水基網板底部擦拭清洗液

設計用于SMT印刷機內網板底部擦拭的水基清洗液。
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天津去除助焊劑水基清洗液

設計應用于超聲波式，底部噴流式和離心式清洗設備中的水基清洗液。
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天津助焊劑水基清洗劑

水基堿性表面活性劑型清洗液，特別設計用于清洗焊接夾具和冷凝管上烘焙過的助焊劑。對于清除網板上的焊錫膏也非常有效?？蓱糜趪娏芮逑丛O備、超聲波清洗設備或者空氣輔助清洗設備中。
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天津冷凝管上助焊劑水基清洗劑

水基堿性表面活性劑型清洗液，特別設計用于清洗焊接夾具和冷凝管上被烘焙的助焊劑。
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天津單相水基型鋼網清洗劑

單相水基型清洗產品，用于在室溫條件下對SMT鋼網進行清洗。
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天津鋼網清洗機

適用于清洗鋼網、銅網、微孔網、水晶盤等網板；也適用于電路板、夾具、刮刀等類似產品和器具的清潔。
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天津半導體封裝基板清洗機

在線PCBA清洗機是一款節(jié)能環(huán)保、大批量清潔的一體化綜合性高端清洗機，能自動完成化學清洗、DI漂洗、風切干燥、加熱烘干功能；
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天津pcba在線清洗機

?在線PCBA清洗機是一款節(jié)能環(huán)保、大批量清潔的一體化綜合性高端清洗機，能自動完成化學清洗、DI漂洗、風切干燥、加熱烘干功能；
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天津干冰清洗機

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天津干冰清洗機

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天津CCL 銅箔基板定制清洗設備

應用于CCL 銅箔清洗， PCB 清洗，FPC清洗，IC 基板清洗
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天津全自動吸嘴噴淋清洗機

全自動吸嘴清洗機是一款節(jié)能環(huán)保、批量清潔的一體化清洗機，能全自動在線式完成清洗、干燥功能。
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天津全自動水基網板清洗機

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天津PCBA電路板水基環(huán)保清洗機

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天津多功能治具清洗機

設備維護清洗: 夾具、冷凝器、濾網，同樣也適用于軍工、醫(yī)療精密電子五金等產品及器具的清洗。
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天津銀線/銀合金線

采用了特殊丙烯酸類膠粘劑，抗殘膠性強。適用于不銹鋼板? 鋁板? 銘牌等金屬板加工。不銹鋼板、鋁板、銘牌等加工時的保護。保護玻璃、鋁制窗框等材料。 LED 芯片工程內臨時固定用。
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天津金線SPV-224SRB/SPV-224SRT

采用了特殊丙烯酸類膠粘劑，抗殘膠性強。適用于不銹鋼板? 鋁板? 銘牌等金屬板加工。不銹鋼板、鋁板、銘牌等加工時的保護。保護玻璃、鋁制窗框等材料。 LED 芯片工程內臨時固定用。
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天津清模膠條

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