半導(dǎo)體產(chǎn)品清洗解決方案：等離子清洗機問題

　　1、表面清潔解決方案：

　　等離子表面清洗機用于在真空等離子室內(nèi)產(chǎn)生高能無序等離子體，用等離子轟擊被清洗產(chǎn)品的表面，達(dá)到清洗的目的。

　　2、表面活化的解決方法：

　　清洗機處理過的物體表面能增強，親水性增強，內(nèi)聚力和附著力增強。

　　3、表面蝕刻處理方法：

　　通過反應(yīng)氣體等離子體對材料表面進(jìn)行選擇性蝕刻，將被腐蝕的材料轉(zhuǎn)化為氣相，然后通過真空泵排出，使被處理材料的微觀比表面增加，材料具有良好的親水性。

　　4、納米涂層處理方法：

　　經(jīng)等離子表面清洗機處理技術(shù)處理后，通過等離子引導(dǎo)聚合反應(yīng)形成納米涂層。各種材料可通過表面涂層制成疏水、親水、疏油和疏油。

　　5. PBC制造解決方案：

　　這實際上是一種等離子刻蝕工藝，通過轟擊物體表面達(dá)到PBC去除表面膠體的目的。電路板制造商使用等離子清洗機的蝕刻系統(tǒng)來凈化和蝕刻，去除鉆孔內(nèi)的絕緣層，并提高產(chǎn)品質(zhì)量。

　　6. 半導(dǎo)體/LED器件：

　　等離子在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用是基于集成電路的各種元器件和連接線非常精細(xì)，因此在工藝過程中極易產(chǎn)生粉塵、有機物等污染。為避免工藝中等離子引起的問題，后期在工藝中引入等離子設(shè)備進(jìn)行預(yù)處理。使用等離子清洗機是為了更好地保護(hù)我們的產(chǎn)品，并善用電氣設(shè)備去除表面有機物和雜質(zhì)。

　　污染物會導(dǎo)致LED環(huán)氧樹脂注塑成型過程中氣泡形成過快，從而降低產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命。因此，避免在密封過程中產(chǎn)生氣泡也值得關(guān)注。采用射頻等離子清洗技術(shù)，晶圓與基板結(jié)合更緊密，膠體氣泡形成量大大減少，同時散熱及出光率可顯著提升。

　　7、TSP/OLED方案：

　　在TSP方面：清潔觸摸屏的主要工藝，提高OCA/OCR、貼合、ACF、AR/AF鍍膜等工藝的附著力/鍍膜力，通過使用各種大氣壓等離子形式，各種玻璃和薄膜的均勻排出，使表面不受損傷，處理效果好。

　　8、真空等離子噴涂解決方案：

　　由于真空等離子表面清潔劑的高能量密度，幾乎所有具有穩(wěn)定熔融相的粉末都可以轉(zhuǎn)化為致密、附著力強的噴涂涂層，其質(zhì)量取決于噴涂粉末顆粒的影響。噴涂涂層 噴涂涂層 在工件表面噴涂涂層。真空等離子噴涂技術(shù)提高了現(xiàn)代鍍膜機的生產(chǎn)效率。