PCBA 助焊劑清洗液去除助焊劑殘留是通過化學反應和物理溶解共同作用的。

　　從物理溶解方面來看，助焊劑清洗液一般是有機溶劑的混合物。許多助焊劑中的成分，如松香等有機物，在清洗液中有一定的溶解度。清洗液可以通過滲透到助焊劑殘留的內(nèi)部，將其溶脹、分散。例如，一些非極性的有機溶劑能夠溶解助焊劑中的非極性成分，就像油可以溶解在汽油中一樣。當清洗液與助焊劑殘留接觸后，通過分子間的相互作用，如范德華力，使助焊劑的成分逐漸分散在清洗液中。而且清洗過程中的機械攪拌或者超聲波振動等物理手段，可以加速助焊劑殘留在清洗液中的溶解和分散過程。

　　在化學反應方面，部分清洗液含有能夠與助焊劑發(fā)生化學反應的成分。例如，一些堿性清洗液可以和助焊劑中的酸性成分發(fā)生中和反應。助焊劑中可能含有有機酸等物質(zhì)，當與堿性清洗液接觸時，酸堿中和會生成鹽和水。這些反應產(chǎn)物在清洗液中的溶解度通常較高，從而被清洗液帶走。另外，有些清洗液中的活性成分可以與助焊劑中的金屬離子發(fā)生螯合反應。金屬離子是助焊劑在焊接過程中可能產(chǎn)生的，通過螯合反應可以將這些金屬離子固定在清洗液的螯合劑分子中，使其從 PCBA 表面脫離。

　　而且，這兩種作用往往是相互配合的。物理溶解作用可以使助焊劑殘留與清洗液充分接觸，為化學反應提供良好的條件。而化學反應能夠改變助焊劑殘留的化學結構，使其更容易被物理溶解或者分散。這樣協(xié)同作用，才能更有效地去除 PCBA 表面的助焊劑殘留，保證 PCBA 的質(zhì)量和性能，使其在后續(xù)的電子產(chǎn)品組裝和使用過程中能夠穩(wěn)定可靠地工作。