IGBT電源模塊清洗液:IGBT模塊技術(shù),讓鯤鵬精密智能科技來給大家說說看吧
(1)塑料框架所有IGBT模塊框架材料均為塑料,包裝塑料要求是機(jī)械穩(wěn)定性和抗拉強(qiáng)度高,并能在特定環(huán)境溫度下工作。在低功率IGBT模塊中,IGBT組件直接焊接到電路板上。在焊接過程中,塑料框架的溫度可以達(dá)到250℃。因此,在焊接過程中,一定要保證塑料框架不被損壞,可在適當(dāng)時(shí)使用IGBT電源模塊清洗液,防止過于多錫在板上。
(2)襯底DCB(直接涂覆銅)襯底是電力電子領(lǐng)域應(yīng)用很廣泛的襯底材料。DCB襯底由絕緣陶瓷和附著銅組成。
(3)襯底在應(yīng)用小電流、低功率的IGBT時(shí),通常不安裝襯底。在高壓、大功率應(yīng)用中,igbt安裝在通常由3-8mm純銅制成的襯底上,同時(shí)涂有3-10um鎳層。所述銅基板通過熱潤滑脂布置在散熱器或水冷卻板上。
(4)絕緣材料環(huán)氧樹脂具有良好的介電性能,可作為IGBT模塊的絕緣材料。由于部分環(huán)氧樹脂不能形成反應(yīng)物,IGBT模塊表面粘度很大,達(dá)不到預(yù)期指標(biāo),所以IGBT廠家通常使用硅膠和環(huán)氧樹脂一起使用。
在制作IGBT模塊時(shí),需要IGBT電源模塊清洗液,清洗一下電路板表面殘留的污垢會(huì)對電路板產(chǎn)生多種負(fù)面影響,其中顆粒物的存在可能會(huì)使電路板短路,而非極性污染物和極性污染物分別會(huì)影響電路板的外觀以及帶來介質(zhì)擊穿的危害。
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