半導(dǎo)體產(chǎn)品清潔解決方案:清潔應(yīng)用，讓鯤鵬精密智能科技來給大家說說看吧

　　1. 陶瓷包裝:陶瓷包裝通常采用金屬糊印刷電路板作為粘接區(qū)和蓋封區(qū)。在這些材料表面鍍Ni和Au之前，國(guó)華等離子清洗可以去除有機(jī)鉆井污垢，顯著提高涂層質(zhì)量。

　　2. 引線框表面處理:在微電子封裝領(lǐng)域，引線框采用塑料密封的形式，目前仍是主流。主要采用導(dǎo)熱、導(dǎo)電性好、加工性能好的銅合金材料作引線框架。氧化銅等一些有機(jī)污染物會(huì)造成銅引線框的密封成型和分層，導(dǎo)致密封性能差，包裝后氣體長(zhǎng)期滲入。同時(shí)，芯片的結(jié)合質(zhì)量和引線的結(jié)合質(zhì)量也受到影響。保證引線架的超干凈是保證包裝可靠性和良率的關(guān)鍵。

　　3.芯片組合前的加工:芯片與封裝基板的組合通常是兩種性質(zhì)不同的材料。材料表面通常是疏水和惰性的，其表面結(jié)合性能較差。粘接過程中容易產(chǎn)生界面間隙，給封裝的密封芯片帶來很大的隱患。大幅提高表面粘接環(huán)氧樹脂的流動(dòng)性，提高芯片與封裝基板之間的粘接潤(rùn)濕性，減少芯片與基板之間的分層，提高導(dǎo)熱系數(shù)，提高IC封裝的可靠性和穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品壽命。在倒裝芯片封裝方面，對(duì)芯片和封板進(jìn)行等離子體處理，不僅可以獲得超純化的焊接表面，還可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虛焊，減少空洞，提高焊接的可靠性，同時(shí)可以提高填充材料的邊緣高度和包容性，提高封裝的機(jī)械強(qiáng)度。降低不同材料熱膨脹系數(shù)引起的界面剪切力，提高產(chǎn)品可靠性和使用壽命。

　　4. 引線鍵合線:集成電路引線的鍵合質(zhì)量對(duì)微電子器件的可靠性有著決定性的影響。粘接區(qū)域必須無污染物，具有良好的粘接特性。污染物的存在，如氧化物和有機(jī)殘留物，會(huì)嚴(yán)重削弱鉛鍵的吸引力。傳統(tǒng)的濕式清洗不能完全去除粘接區(qū)域內(nèi)的污染物或無法去除，而等離子清洗可以有效去除粘接區(qū)域內(nèi)的表面污染并激 活表面，可以顯著提高引線的粘接張力，大大提高封裝器件的可靠性。