SMT鋼網(wǎng)：SMT基本工藝構(gòu)成要素！鯤鵬精密智能給大家來講一講吧！

　?。樱停曰竟に囈匕ǎ航z網(wǎng)印刷（或點(diǎn)膠）、安裝（固化）、回流焊、清洗、測試、修理

　　１、絲網(wǎng)印刷：它的作用是在ＰＣＢ焊盤上印刷錫膏或膠水，為零件的焊接做準(zhǔn)備。所使用的設(shè)備是絲印機(jī)（網(wǎng)印機(jī)），位于ＳＭＴ生產(chǎn)線的前線。

　?。?、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到ＰＣＢ板的固定位置上，它的主要作用是將元器件固定到ＰＣＢ板上。點(diǎn)膠機(jī)位于ＳＭＴ生產(chǎn)線的前面或測試設(shè)備的后面。

　?。?、安裝：其作用是將表面組裝件準(zhǔn)確地安裝在ＰＣＢ的固定位置上。所使用的設(shè)備是ＳＭＴ機(jī)，位于ＳＭＴ生產(chǎn)線的絲網(wǎng)印刷機(jī)后面。

　?。础⒐袒浩渥饔檬菍①N片膠熔化，使表面組裝件與ＰＣＢ板牢固地粘在一起。使用的設(shè)備是固化爐，位于ＳＭＴ生產(chǎn)線上的ＳＭＴ機(jī)器后面。

　?。?、回流焊：其作用是將焊膏熔化，使表面組裝件與ＰＣＢ板牢固粘合在一起?；亓鳡t位于ＳＭＴ生產(chǎn)線上的ＳＭＴ機(jī)器后面。

　?。丁⑶逑矗河糜谇?除組裝好的ＰＣＢ板上的焊劑等對(duì)人體有害的焊接殘留物。使用的設(shè)備是清洗機(jī)，位置不能固定，可以在線，不能在線。

　?。贰z測：其功能是檢測所組裝的ＰＣＢ板的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。所使用的設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ＩＣＴ）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)測試儀（ＡＯＩ）、ｘ射線測試系統(tǒng)、功能測試儀等。根據(jù)檢驗(yàn)要求，可配置在生產(chǎn)線上適當(dāng)?shù)奈恢谩?/p>

　?。浮⑿蘩恚浩涔δ苁菣z測ＰＣＢ板的故障進(jìn)行返工。所使用的工具有烙鐵、維護(hù)工作站等。它可以安裝在生產(chǎn)線上的任何地方。

　?。樱停陨a(chǎn)除了ＰＣＢ和元器件還有很多生產(chǎn)原料，焊膏是其中不可缺少的生產(chǎn)原料，而焊膏的質(zhì)量將直接影響到ＰＣＢＡＳＭＴ焊接的質(zhì)量甚至整個(gè)板的質(zhì)量、可靠性、使用壽命等。

　　１、粘度

　　粘度是影響錫膏性能的重要因素。如果粘度太大，錫膏不易通過鋼網(wǎng)的開口。如果粘度過小，則容易流動(dòng)和坍塌。

　　２、粘度

　　焊膏黏性不夠。ＳＭＴ加工和印刷的要求是錫膏不會(huì)在模板上滾動(dòng)。黏度不足的結(jié)構(gòu)，是指錫膏不能完全填滿鋼網(wǎng)的開口，導(dǎo)致錫膏沉積不足。如果焊膏粘度過大，會(huì)使焊膏掛在模板孔壁上，焊盤不能完全錯(cuò)過。

　?。场㈩w粒的均勻性和大小

　?。校茫拢翝{料中焊錫粒子的形狀、直徑和均勻性也影響其印刷性能。

　?。?、金屬含量與觸變性指數(shù)

　　焊膏中金屬的含量決定了焊后PCBA貼片焊料的厚度。在一定粘度條件下，釬料厚度隨金屬含量的增加而增加，但釬料橋接的趨勢隨金屬含量的增加而增加。