半導(dǎo)體清洗材料：中性水基清洗，和鯤鵬精密智能一起來看看吧！

　　半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子工業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)和支撐，在電子工業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用，所使用的材料也越來越廣泛。隨著第五代（５Ｇ）移動通信技術(shù)的快速發(fā)展，５Ｇ半導(dǎo)體芯片的使用頻率越來越高，體積越來越小，集成度越來越高，越來越受到半導(dǎo)體封裝和清洗行業(yè)以及清洗可靠性的重視。

　　半導(dǎo)體器件封裝過程中會使用焊劑和焊膏作為焊接附件，這些焊接附件在焊接過程中或多或少會產(chǎn)生殘留物，并且在焊接過程中會受到一些污染物的污染，如指紋、汗水、角蛋白和灰塵等。在空氣氧化和水分的作用下，設(shè)備表面的焊劑殘留物和污染物很容易腐蝕設(shè)備，造成不可逆的損壞，影響設(shè)備的穩(wěn)定性甚至失效。

　　為了保證半導(dǎo)體器件的質(zhì)量和高可靠性，有必要在封裝過程中引入清潔技術(shù)和使用清潔劑。

　　目前半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)的清洗劑主要采用堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑。

　　松香和有機酸是半導(dǎo)體封裝焊接輔助材料的主要殘留材料。松香和有機酸都含有羧基，羧基可與堿性清洗劑的基本組分皂化形成有機鹽。因此，該堿性清洗劑對半導(dǎo)體器件的助熔劑殘留具有良好的清洗效果。

　　然而，隨著半導(dǎo)體的發(fā)展和特殊功能的需要，一些器件被組裝在敏感金屬如鋁、銅、鉑、鎳、油墨字符和特殊標簽等脆弱的功能材料上。這些敏感金屬和特殊功能材料在堿性環(huán)境下易氧化變色或腫脹、變形和脫落，因此有限的堿性水清洗劑被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝清洗行業(yè)。

　　中性水基清洗劑主要通過表面活性劑對焊渣的滲透和剝離作用，促進助焊劑或焊膏渣從半導(dǎo)體器件表面脫落，溶解到溶劑或水中，從而達到清洗的目的。中性清洗劑由于ｐＨ值中性，所以銅、鋁等敏感金屬、特殊功能材料與油墨字符具有良好的兼容性，并有利于后續(xù)廢水處理，更容易取得排放許可證。

　　一般來說，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑由于清洗機理不同，導(dǎo)致清洗效果不同。一般情況下，堿性水基清洗劑的清洗力強于中性水基清洗劑，且中性水基清洗劑的配伍性優(yōu)于堿性水基清洗劑。具體使用哪種清洗劑用于半導(dǎo)體封裝的清洗，要根據(jù)清洗對象的特點來選擇。