SMT鋼網(wǎng)清洗液需要擦底部嗎，讓鯤鵬精密智能科技來給大家說說看吧

　　在SMT加工生產(chǎn)過程中，由于線路板變形、定位不準(zhǔn)、支架不到位、設(shè)計(jì)不到位等一系列原因，在焊膏印刷過程中，鋼網(wǎng)與線路板墊塊之間很難形成理想的密封狀態(tài)。在SMT加工的錫膏印刷過程中，總會(huì)有一些錫膏從鋼網(wǎng)與電路板之間的縫隙中擠出來粘附在鋼網(wǎng)底部。如果這些錫膏不加工，會(huì)影響背板的表面清潔，甚至在后續(xù)的SMT加工中，開口的側(cè)壁會(huì)粘在錫膏上，影響錫膏的轉(zhuǎn)移。因此，擦洗鋼網(wǎng)底部殘留的錫膏是這個(gè)過程中必不可少的工序。

　　在貼片處理中，我們一般采用自動(dòng)擦洗的方法進(jìn)行清理。有三種清潔方法:濕法、真空法和干法。通常采用濕擦/真空擦的組合工藝，即先濕擦，再真空擦，再干擦。濕巾和真空巾結(jié)合使用也可以。濕式擦拭的目的是清 除模板底部殘留的錫膏，而干式擦拭的目的是清 除底部殘留的清洗劑和助焊劑。真空擦拭名義上是為了吸收印刷模板開口處殘留的錫膏，但實(shí)際效果取決于模板開口面積的比例。可能有效的效果是吸收滲入孔壁的清洗劑，以免影響擦網(wǎng)后的首次印刷效果。

　　在實(shí)際的SMT標(biāo)簽材料加工中除了SMT標(biāo)簽材料的自動(dòng)清洗工作外，還需要進(jìn)行定期的人工清洗。因?yàn)樵陂L期大規(guī)模印刷錫膏的過程中，鋼網(wǎng)組件的底部會(huì)被污染，從而在網(wǎng)孔周圍形成堅(jiān)硬的結(jié)痂，這個(gè)東西需要定期手動(dòng)清 除。